5G芯片进入三国杀时代，未来谁主沉浮?

手机芯片的江湖从来都是腥风血雨。进入5G时代，江湖再掀波澜，一场5G芯片之争风云再起。这次谁胜谁负？谁将问鼎？

从五强争霸到三足鼎立，江湖格局渐明

手机芯片一般指SoC芯片，它将基带芯片和CPU、GPU等应用处理器集成在一起。回顾过去，业界一贯的做法是先攻克基带芯片，然后再将之与应用处理器集成于SoC。5G时代同样如此。

 早在2019年2月之前，如上表，高通、华为、MediaTek、英特尔、三星和紫光展锐六大芯片巨头相继发布了5G基带芯片。在这场竞赛中，工艺制程从10nm发展到7nm，支持的网络能力从仅支持NSA发展到支持NSA/SA双模，芯片的集成度、性能、能效和连接能力越来越强。直到2019年4月英特尔宣布正式退出5G智能手机调制解调器业务后，5G手机芯片基本形成了五强争霸之势。

自2019年4月后，随着全球运营商陆续商用5G，5G芯片之争进入白热化。

2019年9月，三星和华为几乎同时发布了5G SoC芯片，分别是Exynos 980和麒麟990 5G。但麒麟990 5G采用最新7nm EUV工艺，定位旗舰级。而Exynos 980采用的是8nm工艺，被业界认为是定位中端手机的产品。三星虽然赶了个早，但性能上却差了一截。

11月26日，MediaTek发布了5G SoC芯片天玑1000，集成了自家的基带芯片Helio M70，定位旗舰级，在性能上各种跑分一马当先，引起了业界广泛关注，被誉为是MediaTek在5G时代的超车之作。

仅隔几天后，高通一口气发布了两款最新的5G芯片产品，骁龙865和骁龙765系列。其中，定位中端的骁龙765采用了集成5G基带的SoC方案，定位旗舰级的骁龙865采用了外挂X55基带的方式。

至此，在2019年收官之际，5G 芯片的竞争格局已基本形成高通、华为、MediaTek三足鼎立之势。

谁胜谁负？各有千秋

如果非要比个高下，那就来比较一下各自公开的基本配置和性能吧。考虑麒麟990发布时间较早，而天玑1000和骁龙865的发布时间仅相差几天，两者自然成为了业界相互比较的对象。

在CPU方面，天玑1000采用4个2.6GHz的A77+4个2.0GHz的A55，骁龙865采用1个2.84GHz的A77+3个2.42GHz的A77+4个1.84GHz的A55。从架构上看，天玑1000采用“4大4小”的结构，而骁龙865采用的是“1+3+4”的结构，看起来天玑1000更偏于整体性能的均衡，而骁龙865由于有一颗主频更高，单核性能可能更好。网上报道的GeekBench跑分也印证了这一猜测，骁龙865的单核/多核跑分为4303/13344，天玑1000为3811/13136，单核性能上骁龙865更好，多核性能上两者差不多。

在支持频段和最高速率方面，天玑1000支持6GHz以下频段，最高下行速率达4.7Gbps，最高上行速率为2.5Gbps；骁龙865支持6GHz以下和毫米波频段，最高下行速率为7.5Gbps，最高上行速率为3Gbps。

先说说5G NR的理论速率，在6GHz以下频段5G NR的单载波带宽为100MHz，支持4*4MIMO，也就是5G手机支持4天线接收时，理论峰值速率为2.34Gbps左右。

天玑1000是怎样做到下行最大速率4.7Gbps的呢？原因是采用双载波聚合技术，即可以将两个100MHz的带宽聚合为200MHz，速率也就刚好翻倍了。

双载波聚合技术非常适合中国运营商的5G网络部署。以中国移动为例，其5G频谱资源是2.6GHz上的160M带宽，而5G NR的单载波带宽为100M，这需要双载波聚合技术支持；再以中国联通为例，联通的5G网建设目标是以 3.5GHz 频段作为城区连续覆盖的主力频段（2.3Gps网速），2.1GHz 频段用于提高5G覆盖及容量补充（1Gps网速），若手机不支持双载波，只能单独享用2.1GHz或3.5GHz频段，网速最快只有2.3Gbps，且两个频段间还会经常发生切换，而若手机支持双载波，不仅可通过载波聚合技术实现2.1GHz和3.5GHz网速叠加，享受到3.3Gbps的最高网速，还无需切换，保持5G网络始终在线；另外，双载波聚合技术还支持联通与电信5G共建共享，将联通和电信分别拥有的100M带宽的3.5GHz 5G频段聚合为200M，实现覆盖翻倍、速率翻倍。

再说骁龙865的最高下行速率为什么能达到7.5Gbps呢？原因在于它支持毫米波频段，根据5G标准，5G毫米波频段的单载波带宽可达400MHz，理论最高速率自然比6GHz以下频段高很多。

骁龙865为什么要支持毫米波频段呢？因为美国运营商的5G商用网络采用的是毫米波频段。不过，目前除了美国，全球其它地方的5G商用网络都采用的是小于6GHz频段，高通兼顾了美国市场。

两者最大的不同是，天玑1000采用的是5G SoC方案，而骁龙865依然采用了外挂基带的方式。且此次外挂方式与过去骁龙855外挂X50不同，骁龙865把4G基带芯片也从SoC里移除了，并将之与5G基带一起封装于X55，这意味着骁龙865和X55是搭配销售的。

这让业界感到意外。SoC方案具有集成度高、性能强大的优势，是5G手机芯片的发展方向，而外挂方案功效低，且会占用更大的手机空间而导致电池容量受限，这在3G和4G时代已得到了证明，可高通为什么没有在旗舰级5G芯片上采用SoC方案呢？

业界有两种猜测，一种说法是因为X55要支持毫米波，集成进865后可能会牺牲一定的性能和连接能力，外挂方案性价比最高；另一种说法是为了优先满足苹果的需求，因为苹果一直采用外挂基带的方案。

所以，总的来看天玑1000和骁龙865两者各有千秋，由于市场定位有差别，天玑1000的优势在于支持5G SoC，在小于6GHz频段下性能优秀，而骁龙865的优势在于可支持毫米波。

从市场角度看，天玑1000更迎合主流5G市场需求，尤其是中国，骁龙865兼顾了美国市场，但支持毫米波对中国、欧洲等5G市场来说用处并不大，直到2021年需要毫米波的也只有美国。从GSA全球5G运营商的数据来看，56个中只有3个会用到毫米波，而这3个中有2个也兼用小于6-GHz频段技术。这也不由让人猜测，以后很有可能会出现一款手机分为MediaTek版本和高通版本的现象，MediaTek专供全球市场，而高通版本专供美国市场。

三足鼎立，利好产业

其实，站在5G产业发展的角度看，谁比谁强多少并不重要，重要的是，三足鼎立之势利好5G产业。

众所周知，4G改变生活，5G改变世界。5G网络很厉害，网速是4G的10倍，时延也比4G快10倍，还能通过端到端网络切片使能一张网络赋能千行百业数字化转型。但回顾移动通信史，网络从来不是唯一的决定因素，芯片、终端与网络相互促进形成规模效应，才是恒古不变的成功法则。

2G时代GSM能战胜CDMA，得益于GSM手机的丰富性。4G时代空前精彩的移动互联生活，同样也得益于琳琅满目的全网通智能手机的普及。终端越丰富越便宜，网络连接的用户就越多，单用户均摊的网络成本就越低，两者相互促进，就形成了规模效应，从而推动了移动产业滚滚向前发展。

但过去每一次更新换代之际，芯片、终端往往总是落后于网络至少2-3年，令行业苦不堪言。比如，业界最经典的笑话发生在2G时代，1991年全球第一个GSM网络开通，但苦于没有手机支持，德国运营商Mannesmann的高管在第二届GSM大会上以几乎愤怒的口吻吐槽GSM就是“God Send Mobiles”的简称，言外之意就是网络我建好了，现在就只能祈祷上帝送手机了。3G和4G时代同样如此。

如今进入5G时代，5G芯片在5G元年就早早形成了三足鼎立之势，一改过去一家独大的格局，这必将快速推动5G手机普及。